(資料圖片僅供參考)
天準科技融資融券信息顯示，2023年8月22日融資凈買入萬元；融資余額億元，較前一日增加%。
融資方面，當日融資買入萬元，融資償還萬元，融資凈買入萬元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計億元。
天準科技融資融券交易明細（08-22）
天準科技歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
免責聲明：本文基于大數(shù)據(jù)生產(chǎn)，僅供參考，不構成任何投資建議，據(jù)此操作風險自擔。
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融資方面，當日融資買入萬元，融資償還萬元，融資凈買入萬元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計億元。
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